2025年5月8日15：00 - 17：00，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司以线上业绩说明会（2024年度）的形式，接待了全体参与公司2024年度业绩说明会的投资者。参与接待的公司人员包括董事长、总经理邱醒亚先生；独立董事徐顽强先生；副总经理、董事会秘书蒋威先生以及副总经理、财务负责人王凯先生 。本次业绩说明会采取文字问答方式与投资者进行交流，以下为2024年度业绩说明会主要内容：
公司2024年盈利水平不佳
兴森科技2024年度实现营业收入581,732.42万元，同比增长8.53% ，但归属于上市公司股东的净利润为 -19,828.98万元，同比下降193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -19,576.85万元，同比下降509.87%。
行业业绩分化，2025年有望回暖
2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化。封装基板行业同比增长0.8%，整体需求不足但最差时期已过，2025年会进一步回暖，BT载板表现预计略好于ABF载板。常规多层板市场供给过剩、内卷加剧，量增价跌，国内市场尤甚。行业内公司表现分化，产品结构以高多层板和HDI板为主、客户结构以海外为主、面向服务器及周边产品和汽车电动化智能化相关的公司经营表现更好。
ABF基板业务仍处小批量生产阶段
兴森科技FCBGA封装基板目前处于小批量生产阶段，大批量量产进度取决于行业需求恢复、客户量产进展及供应商管理策略。公司正推进市场拓展、客户认证，提升技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日大批量量产。该业务定位于解决高层数、大尺寸、小间距产品难题，已具备20层及以下产品量产能力，20层以上产品处于打样阶段，整体产能规模受产品层数和尺寸影响。
目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数几家投资扩产FCBGA封装基板，均未大批量生产。兴森科技已具备20层及以下产品量产能力，良率逐步提升，处于市场拓展阶段。据Prismark报告预测，FCBGA封装基板行业2025年将增长8.7%，2024 - 2029年复合增长率为7.4%。
与海外头部客户合作规模待提升
兴森科技与海外头部客户合作包括PCB样板、ATE半导体测试板业务，目前合作规模占收入比重不高。未来公司会努力拓展在传统PCB、高阶HDI板、ATE半导体测试板、CSP封装基板和FCBGA封装基板等领域合作。
应对外部压力聚焦自身能力提升
对于美商务部要求中国台湾ABF厂商交出中国大陆客户数据等传闻，公司不便置评。公司专注提升管理、研发和团队能力，凭借优异产品质量、交付表现和成本优势提升客户满意度，实现业务持续稳健发展，增强股东回报。
多举措提升ABF良率
兴森科技通过工厂软硬件能力和团队能力实现ABF高水准良率。工厂采用先进设备选型和数字化系统，具备高效、可靠生产环境；同时依靠经验丰富管理团队，进行员工培训、体系建设、工艺能力提升、严格管理，辅以配方调整和参数优化。
把握AI机遇，半导体测试板业务发展良好
兴森科技将重点提升AI相关领域如加速卡、高端光模块等产品产能，把握AI时代行业机会。ATE半导体测试板业务正扩产，剔除Harbor出售影响，2024年营收同比增长超30%，毛利率同比提升较大，良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品占比、季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长。
半导体测试板业务与样板业务经营模式类似，多品种、多批次、小批量、定制化生产，产品单价和附加值较高。国内涉足该业务的公司包括深南电路、沪电股份、明阳电路等。
多业务有望成盈利增长点
从2024年经营数据看，广州科技的PCB样板业务和ATE半导体测试板业务、北京兴斐HDI板和类载板业务、FINELINE的PCB贸易业务盈利；FCBGA封装基板业务、CSP封装基板业务和宜兴硅谷的PCB量产业务亏损。随着数字化战略推进，公司生产效率和产品质量有望提升，产品竞争力和盈利能力增强。CSP封装基板业务产能利用率提升、产品结构升级调整，亏损大幅缩窄，预计不久扭亏为盈；FCBGA封装基板业务降本初见成效，亏损有望改善。此外，2025年全球PCB行业市场规模预计增长6.8%，高多层高速板、高阶HDI板和封装基板等领域增长前景良好，也为公司带来机遇。
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责任编辑：小浪快报